9月29日，在今日召開的精選層2021年第26次審議會(huì)議上，晶賽科技（871981）、科達(dá)自控（831832）、中寰股份（836260）過(guò)會(huì)。截至目前，精選層過(guò)會(huì)企業(yè)達(dá)到83家（除過(guò)會(huì)后撤材料的企業(yè)），晉層企業(yè)66家。
晶賽科技主要從事石英晶振及封裝材料的設(shè)計(jì)、研發(fā)、生產(chǎn)及銷售，掌握石英晶振及封裝材料一系列核心技術(shù)。今年上半年?duì)I業(yè)收入為2.2億元，凈利潤(rùn)為2765萬(wàn)元。公司擬公開發(fā)行募資2.56億元，用于“年產(chǎn)10億只超小型、高精度SMD石英晶體諧振器項(xiàng)目”等。
晶賽科技：深耕石英晶振領(lǐng)域 今年上半年凈利潤(rùn)2765萬(wàn)元
晶賽科技成立于2005年，于2017年8月掛牌新三板。
公司主要從事石英晶振及封裝材料的設(shè)計(jì)、研發(fā)、生產(chǎn)及銷售，為國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)、安徽省創(chuàng)新型企業(yè)、省級(jí)認(rèn)定企業(yè)技術(shù)中心。
研發(fā)方面，公司成立以來(lái)，高度重視企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新工作，不斷加大研發(fā)投入和研發(fā)團(tuán)隊(duì)建設(shè)。2018年至2020年，公司研發(fā)費(fèi)用分別為903萬(wàn)元、1102萬(wàn)元、1344萬(wàn)元。公司技術(shù)中心下轄石英晶振研究室、自動(dòng)化設(shè)備研究室、表面處理實(shí)驗(yàn)室、模具設(shè)計(jì)室、環(huán)境與可靠性實(shí)驗(yàn)室等。
通過(guò)自主研發(fā)，公司掌握了石英晶振及封裝材料一系列核心技術(shù)，包括濺射鍍膜技術(shù)、精密點(diǎn)膠技術(shù)、離子刻蝕調(diào)頻技術(shù)、精密模具設(shè)計(jì)與加工技術(shù)、表面處理技術(shù)等。公司已獲批國(guó)家發(fā)明專利9項(xiàng)、實(shí)用新型專利28項(xiàng)、軟件著作權(quán)4項(xiàng)，超薄型SMD石英晶體諧振器產(chǎn)品獲安徽省科學(xué)技術(shù)獎(jiǎng)。
業(yè)績(jī)方面，2021年上半年，公司營(yíng)業(yè)收入為2.2億元，凈利潤(rùn)為2765萬(wàn)元。
公開發(fā)行說(shuō)明書顯示，公司計(jì)劃公開發(fā)行不超過(guò)1187.83萬(wàn)股（未考慮超額配售選擇權(quán)的情況下），不超過(guò)1366萬(wàn)股（全額行使本次股票發(fā)行的超額配售選擇權(quán)的情況下），募資約2.56億元，用于“年產(chǎn)10億只超小型、高精度SMD石英晶體諧振器項(xiàng)目”、“研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目”。
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