芯片是“工業糧食”，是所有整機設備的“心臟”。在6月22日山東省委常委、青島市委書記王清憲主持召開海信集團發展規劃工作主題座談會上，海信提出了實施“一芯兩硬”高端制造業跨越計劃。根據規劃，海信芯片產業板塊3年后產值將突破百億。
“一芯”，指芯片板塊。根據規劃，海信芯片產業板塊3年后產值將突破百億，2025年實現163億元的目標。同時，海信還將在AI畫質芯片領域打造8K顯示行業的新標桿，在激光芯片領域打破日本企業的壟斷，推動國內激光顯示產業保持世界領先優勢。
事實上，提出這樣目標，海信有實力也有底氣。在光芯片與光模塊產業、電芯片產業領域，海信都是行業領頭羊。在光芯片領域，海信是國際標準制定者，接入網光模塊連續9年全球第一，光融合終端連續2年行業第一。畫質處理芯片持續迭代，也是激光顯示技術的領跑者。2019年6月，海信聯合投資5億元成立芯片公司，進軍SoC芯片領域，加速“造芯”攻勢。
與此同時，作為國內家電產品線最全的品牌和多個領域都是隱形冠軍的企業，海信在“兩硬”即To C和To B兩種智能硬件，已經鎖定了13個高技術項目并提出了更高的目標。據了解，利用業已形成的產業基礎，海信2025年“一芯兩硬”要實現收入2127億元。
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本文標題：海信：芯片產業板塊3年后產值將突破百億
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