高通今日在官方微博正式宣布，將于北京時間6月17日上午10點舉行驍龍新品發(fā)布會，本次的主題為“釋放5G潛能，共譜5G樂章”，高通也將為國內(nèi)廠商帶來新的中端芯片。
消息顯示，在17號的驍龍新品發(fā)布會上，這次要發(fā)布的產(chǎn)品將會是一款性能強勁的中端處理器，定位上要比驍龍765G要高，這也是高通在中端芯片被競爭對手超越后再次發(fā)布強勁的中端芯片。
據(jù)悉，對于這次要發(fā)布的產(chǎn)品，產(chǎn)業(yè)鏈的人士表示將會是一款性能強勁的中端處理器，定位上要比驍龍765G要高，這也是高通在中端芯片被競爭對手超越后再次發(fā)布強勁的中端芯片。
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本文標題：釋放5G潛能 高通將發(fā)布全新處理器定檔6月17
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