一直以來(lái)手機(jī)行業(yè)的高端處理器都是被高通和三星占據(jù)著，現(xiàn)在他們聯(lián)合開(kāi)發(fā)了高通驍龍系列下一代旗艦產(chǎn)品驍龍835處理器。根據(jù)展示會(huì)上的介紹，它是第一款利用三星10nm技術(shù)制造的手機(jī)芯片，明年上半年將會(huì)搭載到成品手機(jī)上面。
官方介紹，該芯片面積比之前使用14nm制造工藝的高通驍龍820和821減少30%，執(zhí)行速度提升27%，功耗下降40%。該芯片已經(jīng)開(kāi)始批量生產(chǎn)，最早的手機(jī)有可能在明年MWC大會(huì)登場(chǎng)。
該處理器支持QC4.0快速充電技術(shù)，使用高通智能協(xié)商最佳電壓(INOV)算法，該算法管理設(shè)備通過(guò)充電電纜請(qǐng)求的電量。支持熱管理功能，支持三級(jí)電流和四級(jí)電壓保護(hù)，以防止過(guò)熱。比高通上一代快速充電技術(shù)縮短30%的充電時(shí)間，電池效率提高30%。
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本文標(biāo)題：高通公布驍龍835處理器 支持QC4.0快充
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