兩家手機芯片制造企業的一退一進，昭示著這個行業已然完成新一輪洗牌。
10月23日，全球知名半導體制造公司德州儀器（Texas Instruments）公布了今年第三季度財報。相較去年同期的34.7億美元，今年的季度銷售額降低到33.9億美元，下滑2%.德州儀器方面表示，銷售放緩源于無線部門銷售不振。盡管環比今年第一、二季度，本季度德州儀器的下滑趨勢有所放緩，但德州儀器仍不看好今后的市場，預測“公司今年第四季度芯片銷售將更加疲軟”。
這一預測呼應了坊間此前流傳的德州儀器將退出移動芯片市場的傳聞。10月18日，業界傳出這家公司“將把投資重點從移動芯片轉向更廣泛的市場，從而發展利潤更豐厚、業績更穩定的業務”的消息。雖然此后德州儀器表示該消息為“誤讀”，但也承認將把“重點投入到嵌入式應用領域”。
在2G時代，德州儀器作為當時的手機行業老大--諾基亞的重要合作伙伴，一直占據著移動芯片市場第一的寶座。隨著3G時代來臨，諾基亞戰略失誤，德州儀器移動芯片的銷售也大受影響。市場研究公司iSuppli資料顯示，自2007年第一季度開始，高通取代德州儀器成為最大的移動芯片制造商。到今年上半年，高通以48%的市場營收占據市場第一，德州儀器則下滑到第五名。今年9月底，高通還一口氣在中國發布了多款智能手機用處理器，并針對其推出QRD解決方案，以進一步鞏固自己在市場上的統領地位。
德州儀器和高通的不同處境表現出移動芯片市場的新動向。手機中國聯盟秘書長王艷輝就指出，“很多移動制造商都相對青睞具有完整解決方案的芯片廠商，而德州儀器此前退出了基帶芯片市場，它專做應用處理器必然會失去協同效應。”而據國外媒體報道，蘋果正在積極挖角德州儀器的移動芯片員工，iOS設備的熱銷行情要求蘋果自主開發更符合自己需求的芯片。
節節敗退
最新一個季度的業績下滑，是德州儀器連續第六個季度出現營收下滑。自2011年第一季度實現營收同比增長6%后，德州儀器營收不斷下跌，最多一次同比下滑8%.凈利潤的表現更加慘淡，最高一次達到了同比下滑68%.
持續的疲軟令德州儀器的股東失去耐心。今年8月，國外媒體爆出股東要求公司縮減投資或者退出正在虧損的無線產業的消息。
“他們需要認識到市場機會并不像以前一樣多，盡管能從現有的機會中得取得一些成就，但在未來這會變得越來越艱難。”德州儀器股東兼常務董事丹·弗萊切（Dan Fletcher）說。
德州儀器移動芯片日益艱難的處境源于客戶的不佳表現。德州儀器兩大主要客戶為諾基亞和黑莓。在2G時代，搭載德州儀器OMAP處理器的諾基亞手機和黑莓手機大行其道。前者連續多年蟬聯手機廠商第一名的寶座，后者在美國市場上擁有超過50%的市場占有率。但進入3G時代后，在國際電信聯盟將EVDO和WCDMA評為3G標準后，高通迅速崛起。資料顯示，憑借EVDO和WCDMA基帶芯片的強勁銷售勢頭，高通在2007年首次奪取了全球最大手機芯片提供商的位置。有數據指出，大概60%的智能手機采用了高通芯片，令后者的市場占有率在今年上半年達到了48%的新高。
與此同時，諾基亞和黑莓智能手機的市場反應卻愈加冷淡。截至今年第二季度，黑莓手機在主要市場美國和歐洲的占有率已雙雙跌破10%，僅為9.5%和7%.諾基亞的新一代Lumia手機也放棄德州儀器轉向了高通。此外，搭載德州儀器芯片的亞馬遜Kindle Fire、摩托羅拉Xyboard、Google的Nexus Q和Galaxy Nexus市場反應也不理想。
每況愈下的處境迫使德州儀器做出轉移的決定。美國長箭（Long Arrow）研究公司分析師菲尼指出：“由于宏觀經濟預期的衰退與德州儀器的制造能力過剩（產能利用率僅為75%），公司將面臨填補這些能力的長期壓力。”
德州儀器的戰略是將重點轉移到汽車制造商等的工業客戶。OMAP芯片部門的總經理艾恩爾·高恩（Avner Goren）表示，“我們能做的是盡量平衡對不同市場作出的投資。這一領域回報更大，且持續的時間更長。”也有消息稱，德州儀器已在其他市場出售其OMAP應用處理器。
方案制勝
“德州儀器手機芯片衰敗的致命傷是缺乏完整的解決方案。”國內有分析人士告訴本刊記者，“OMAP處理器是很出色的應用芯片，但一直缺乏完整的3G和4G基帶芯片。”美國T. Rowe Price投資組合經理喬希·斯賓塞（Josh Spencer）也提出了同樣的問題，“獨立芯片能否為投資者帶來盈利？”
2008年，為了應對金融危機帶來的公司收入下滑，德州儀器CEO理查德·譚普頓（Richard K. Templeton）決定出售基帶芯片部門。“公司決定更專注于智能手機市場，減少對手機基帶芯片的投入以保證公司員工的利益和鞏固公司的市場競爭力。”理查德·譚普頓說。
理查德·譚普頓的本意是集中優勢力量發展手機芯片，然而，為了加快占領市場的腳步，越來越多的廠商開始青睞具有完整解決方案的芯片廠商。高通就成了這個趨勢的最大受益者。
高通公司高管告訴《IT時代周刊》，今年上市的基于高通參考設計的手機就有夏普SH300T、酷派7260+和聯想雙核智能手機S686和A700e等。到今年8月初，已推出了57款終端產品，另有超過40家OEM合作伙伴正在基于該平臺開發約100款終端產品。
“完整的解決方案不僅可研發高中檔及大眾市場產品，還能大大縮減研發成本。這類設計產品不僅加快了市場的發展，還降低了產品的復雜性和手機制造商的成本。”高通方面指出。
而在低端市場，擁有完整解決方案的展訊和聯發科牢牢占據著市場主流。數據顯示，憑借在低端智能手機市場的優異表現，今年第二季度聯發科在手機芯片市場份額躍居第三。
“德州儀器往高端市場很難與高通、三星等展開競爭；如果往低端發展，又競爭不過聯發科、展訊等廠商。”IC元器件電商科通芯城執行副總裁朱繼志因此認為德州儀器選擇退出不令人意外。
白熱化競爭
顯然，手機芯片市場的競爭不會因德州儀器的退出而緩解。
IDC的數據顯示，從2012年到2016年，智能手機將以15.8%的復合年增長率遞增，2016年在手機市場的市占率為63%.為了爭搶這個蛋糕，錯失先機的英特爾正在加緊發力。
在2012年的CES上，英特爾推出了一款基于X86架構的32納米Atom（凌動）芯片，并相繼與聯想和中興發布了基于該芯片的智能機。據悉，英特爾還將與摩托羅拉聯合推出智能機。市場調研機構Strategy Analytics指出，英特爾在今年上半年取得0.2%的出貨量市占率。
不過，這家通用芯片巨頭在移動芯片市場的前景并不被人看好。理查德·譚普頓就直言，英特爾生產高能耗PC處理器的歷史將阻礙其在移動設備市場上競爭。高通公司董事長兼CEO保羅·雅各布（Paul Jacobs）也表示：“英特爾正在手機芯片市場做出非常大的努力，但就功耗而言，高通沒有看到特別大的威脅。”
高通相關負責人也告訴《IT時代周刊》，現在客戶更看重芯片的“高性能、低功耗、支持多模多頻、高集成、軟硬件優化、支持各操作系統”。這就需要芯片廠商與合作伙伴進行深度合作。“比如支持多種操作系統，提供豐富的開發者項目，與游戲產業鏈合作等等。”
此外，韓國手機巨頭三星也愈加注重自家芯片的優化。今年6月，韓國人收購了瑞典超低功耗無線區域網絡芯片組開發商Nanoradio AB公司。“三星將Nanoradio技術整合進自家的芯片產品之中，將能延長三星智能手機和平板電腦產品的續航時間。”市場研究機構CCS Insight移動設備軟件分析師奧夫·布拉伯（Geoff Blaber）表示。
另據國外媒體報道，在相繼收購至少4家芯片廠商后，蘋果開始積極吸引德州儀器移動部門的員工，“以幫助蘋果設計A系列芯片，延長續航時間。”還有消息指出，LG對德州儀器的無線部門充滿興趣，但LG并未對此做出回應。
值得注意的是，在芯片產業中出現了新的中國企業的身影。除聯發科、展訊外，華為在日前就推出了海思芯片。“三星橫掃智能手機市場的原因之一就是掌握了CPU技術。為了增強自身競爭力，華為也要打造自己的全產業鏈。”華為總裁任正非如是說。
不過，手機中國聯盟秘書長王艷輝指出，國內智能手機芯片廠商仍處于跟隨階段。“高端智能手機芯片市場完全被歐美企業壟斷，國內企業的市場空間局限于低端市場。”
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本文標題：德州儀器業績疲軟 有意退出移動芯片市場
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