網(wǎng)易科技訊 5月4日消息,高通公司全球市場營銷和投資者關(guān)系高級副總裁比爾·戴維森今天接受網(wǎng)易科技采訪時介紹,目前采用高通Snapdragon驍龍?zhí)幚砥鞯囊焉逃玫慕K端超過370個,另有400多款終端正在設(shè)計中。
高通公司近期發(fā)布的截至3月25日的2011財年第二季度財報顯示,該公司第二季度營收49.4億美元,較去年同期增長28%,較上一季度增長6%;每股收益1.28美元,較去年同期增長117%,較上一季度增長58%。與此同時,高通CDMA技術(shù)集團延續(xù)其發(fā)展勢頭,當(dāng)季MSM芯片出貨量達(dá)到1.52億片,較去年同期增長29%。
比爾·戴維森介紹,促進高通公司當(dāng)季業(yè)績增長的驅(qū)動力包括智能手機、新興市場、非手持終端(上網(wǎng)卡、連網(wǎng)芯片等)、連接能力(把連接性的解決方案帶入更多物品)、下一代網(wǎng)絡(luò)技術(shù)(通過異構(gòu)網(wǎng)絡(luò)解決數(shù)據(jù)激增的需求),而這些不僅是短期內(nèi)的驅(qū)動力,也是高通公司未來業(yè)務(wù)的發(fā)展方向。
據(jù)介紹,高通公司在第二季度的MSM芯片出貨量與預(yù)期相符,其強勁增長來自于全球各個市場對終端需求的增長,尤其是在智能手機領(lǐng)域。
截至目前,與高通公司合作的終端制造商已超過50家,當(dāng)季度終端出貨量較去年同期增長超過70%。采用高通公司Snapdragon驍龍?zhí)幚砥鞯囊焉逃玫慕K端超過370個,另有400多款終端正在設(shè)計中,其中有超過35款平板電腦。
值得一提的是,采用高通SnapdragonS4處理器的終端自2012年上半年推出以來,已經(jīng)超過150款。據(jù)悉,采用28納米工藝的高通S4處理器系列包括單核(MSM8930)、雙核(MSM8960)以及四核(APQ8064)產(chǎn)品。
其中的旗艦產(chǎn)品MSM8960是一款雙核產(chǎn)品,它將全球主流的2G、3G、LTE網(wǎng)絡(luò)的多個制式集成在單一芯片上,在市場上具有較大競爭力。
據(jù)比爾·戴維森介紹,由于S4處理器(尤其是MSM8960)的需求量已供不應(yīng)求,高通公司計劃通過增加運營支出,來推動其28納米處理器擴大供應(yīng)。
“消費者往往認(rèn)為四核一定比雙核好,這是一個被誤導(dǎo)的看法。”比爾·戴維森認(rèn)為,“智能手機并不是配置越高越好,CPU的核數(shù)并不是最重要的,更為關(guān)鍵的是各項性能之間的協(xié)同,以及消費者的實際體驗,而高通公司的雙核處理器已經(jīng)超過競爭對手的四核產(chǎn)品。”
此外,LTE芯片也是高通公司研發(fā)投入較大的一個領(lǐng)域。據(jù)了解,與其他公司正在開發(fā)第一代LTE產(chǎn)品不同,高通公司已經(jīng)開始開發(fā)第三代LTE芯片組,同時支持FDD LTE和TDD LTE,支持全多模、全頻段,且性能進一步提升。(陳敏)
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