高通CEO保羅·雅各布斯（Paul Jacobs）昨日表示，他不會(huì)支持公司自建生產(chǎn)加工廠，或是花費(fèi)巨額現(xiàn)金，以確保可獲得足夠的芯片組件數(shù)量。
雅各布斯昨日在圣地亞哥公司總部的新聞發(fā)布會(huì)上表示，高通正在考慮對(duì)供應(yīng)商采取不同的業(yè)務(wù)安排和加大投資。
“如果這些措施是未來(lái)必需的，我不會(huì)否決它們。”雅各布斯表示，“但是高通更愿意讓其他代工廠為自己制造芯片，而不是選擇自己建造一座生產(chǎn)加工廠。”
“（建造加工廠）不是高優(yōu)先級(jí)的事情，但我并不會(huì)完全排除這樣的可能。”雅各布斯指出。
高通是最大的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，公司本身不擁有加工廠。但隨著近年來(lái)智能手機(jī)的需求大幅提升，元件供應(yīng)商在保持充足供給方面有著不少挑戰(zhàn)。為了保證自己總能獲得充足供應(yīng)，蘋(píng)果這樣的巨頭企業(yè)通常會(huì)向代工廠支付數(shù)億美元的巨額現(xiàn)金。
“高通建立加工廠對(duì)投資者的直接反應(yīng)將是負(fù)面的。因?yàn)檫@將改變企業(yè)的運(yùn)營(yíng)模式。”MKM Partners分析師丹尼爾·貝倫鮑姆（Daniel Berenbaum）表示，“但通過(guò)支付現(xiàn)金來(lái)鎖定元件供給則是一種較為明智的選擇。”（盧鑫）
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