工信部電信研究院院長曹淑敏近日出席“2011海峽兩岸TDD寬帶移動技術發展與合作高峰論壇”時透露，4家芯片或終端廠商計劃在今年年底前推出TD-LTE多模數據卡或雙待手機。
這意味著，在TD-LTE規模技術試驗快速推進的同時，這一領域的關鍵性環節——終端的研發生產，已經取得實質性進展。而在TD-LTE第一階段的規模試驗中，配合測試的主要是單模終端。
據了解，在工信部批復同意TD-LTE規模技術試驗總體方案之后，中國移動已聯合產業鏈相關廠商從今年年初開始，在上海、杭州、南京、廣州、深圳、廈門六個城市建設TD-LTE規模試驗網。
據悉，中國移動已投入超過6億元資金，在上述六個城市建設了超過850個基站的TD-LTE規模試驗網絡，并與7家網絡設備廠商和3家芯片廠商完成了TD-LTE規模試驗的第一階段測試工作。
按照計劃，中國移動將在2012年6月底之前完成TD-LTE規模試驗的第二階段測試工作，并將在此期間新建1-2萬個TD-LTE基站。
曹淑敏介紹，目前已有8家系統廠商（華為、諾西、中興、大唐、上海貝爾、摩托羅拉、愛立信、烽火）完成TD-LTE測試，另有3家系統廠商（新郵通、普天、三星）正在進行測試。此外，已有6家芯片廠商（華為海思、創毅視訊、高通、Altair、中興微電子、Sequans）完成測試，另有4家芯片廠商（聯芯、重郵信科、展訊、意法愛立信）正在測試。
據悉，在完成了規模試驗網第一階段的TD-LTE單模芯片數據卡測試之后，中國移動將在第二階段完成多模數據卡及雙待手機的測試。目前，中國移動已經開始批量采購TD-LTE終端用于第二階段的測試。
據曹淑敏介紹，TD-LTE多模終端及芯片的研發進展有兩個階段，一是可較快引入的多模雙待（單芯片或雙芯片）方案；另一個是未來發展方向，即多模單待（單芯片）方案。 上一頁1 2 下一頁
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本文標題：TD-LTE多模數據卡或雙待手機年內推出
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