對3GPP R9協議的功能性能驗證，也成為TD-LTE規模試驗第二階段的重點。據悉，在設備方面，國內大部分TD-LTE廠商已推出支持R9版本的TD-LTE設備，國際企業近期也在積極行動。而在終端方面，支持R9協議的品牌還并不多。其中，華為近期推出了全球首款基于3GPP R9協議的TD-LTE多模終端芯片，打響了R9版本的多模終端第一炮。
四廠商年底推多模終端
11月21日，工信部電信研究院院長曹淑敏在業內會議上又提到了TD-LTE終端測試的最新進展，即目前10家TD-LTE芯片廠商中的海思、創毅視訊、高通、Altair、中興微電子和Sequans等6家已完成了技術試驗的測試，而聯芯科技、展訊、重郵信科、意法愛立信正在加緊技術測試。
此前，參與TD-LTE技術測試和第一階段規模試驗的終端以單模方案為主，工信部和中國移動在TD-LTE第二階段規模測試中明確提出了多模要求。據工信部電信研究院沈嘉稱，TD-LTE除了本身新技術特征之外還有一個很大特色，是要與2G、3G系統共存，聯合發展，為了推進TD-LTE芯片和終端在現有網絡中的應用，支持TD-SCDMA和GSM的TD-LTE多模終端方案已被列入下一步TD-LTE規模試驗中。從穩步推進的角度考慮，TD-LTE多模方案分為雙芯片雙待、單芯片雙待、單芯片單待等不同階段。
據悉，目前已有四家終端廠商表示將在今年年底提供多模數據卡或雙待手機。
雙芯片雙待成為多模初期方案
對于選擇雙芯片雙待的方式作為TD-LTE多模終端的引入方案，工信部TD-LTE工作組做了多方面考慮。據沈嘉解釋，終端的芯片要實現對多模的支持，并且要支持單待機，從技術實現上是比較復雜的。所以TD-LTE試驗中引入多模終端將從雙芯片多待的方式開始，即一個LTE單模芯片+TD-SCDMA/GSM商用芯片，組合形成雙芯片多模終端。
對此，多家終端廠商在雙芯片多模數據卡或雙待手機已開始積極布局，將為LTE的應用起到示范作用。 上一頁1 2 下一頁
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本文標題：TD-LTE二期試驗將推動多模終端研發
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