【IT商業新聞網訊】（記者 張樵）TD產業聯盟秘書長楊驊認為，目前TD產業已經進入了完全成熟期，市場的高速發展即將來臨。“產業鏈成熟的標志有幾個，首先是覆蓋良好的網絡，其次是成熟穩定的芯片；芯片的水平要能夠達到支持規模化終端發展的水準。終端在市場上要具備多樣化和低成本。”
一年多以前，曾有業內人士分析，“未來高通可能會推出支持WCDMA和TD雙制式的3G芯片，以服務于經常出國的高端用戶。”彼時高通對此并未回應。
一年多以后，這家公司果然采用了這樣的做法。據高通高層表示，公司將在明年上半年時推出自有TD基帶芯片。TD戰略規劃將分為WCDMA+TD雙模模式；以及通過TD-LTE芯片兼容TD模式。
高通觸角伸向TD芯片 與展訊聯合夾擊市場
無獨有偶。今年10月，展訊董事長兼首席執行官李力游曾透露，展訊計劃在明年推出WCDMA智能手機芯片，并將主推TD+WCDMA雙模芯片。
展訊市場部人士告訴IT商業新聞網記者，雙模芯片明年上市時間表尚未制定，但已確定在規劃中，雖然與高通產品相同，但定位更貼近于中低端。
策略重疊但彼此定位不同，兩條芯片“大鱷”大有對市場形成夾擊之勢。
相對于展訊、聯發科技，高通并非是TD芯片的核心供應商。知名TD專家李進良曾在接受IT商業新聞采訪時認為，高通對WCDMA、CDMA2000兩種制式芯片的供應處于絕對壟斷地位；但由于對TD的發展態勢估計不足，而一度錯過了發展國內TD市場的機會。
按照展訊李力游的說法，“2012到2014將是TD-SCDMA（TDS）終端蓬勃發展的三年，工信部已明確表示未來LTE終端必須兼容TDS，這不僅意味著TDS將是中國和外國在LTE時代交換專利的一個重要籌碼，而且也意味著TDS將是一個長期存在的市場”。 上一頁1 2 下一頁
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本文標題：高通觸角伸向TD芯片 與展訊聯合夾擊市場
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