賽靈思將28nm和Allprogrammable平臺達到完美融合。在摩爾定律的影響下，每隔18個月，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)就有一次技術(shù)革新，然而工藝的改進需要非常大的投入，光28nm需要1.7億美元的投入，相當于45nm成本的2倍，昂貴的成本限制了ASIC和ASSP在28nm節(jié)點上的可行性。而賽靈思全球第一個將28nm制程的產(chǎn)品量產(chǎn)化并應(yīng)用到產(chǎn)品中，其最大的競爭對手Artera也得晚它一年左右的時間。
黃文杰告訴記者，F(xiàn)PGA在全球的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)扮演著非常重要的角色，賽靈思花人力、物力投入28nm，是想把最好的最適合的平臺給到中國客戶，節(jié)約客戶開發(fā)的時間，幫助產(chǎn)品快速上市。他希望今后，大家看到“Allprogrammable”，就能想到賽靈思。這也印證了賽靈思嶄新的定位：復(fù)雜而投資巨大的深亞微米技術(shù)開發(fā)、強大的SoC平臺打造，都交給賽靈思，客戶所需要的，就是專注于自己的創(chuàng)意和設(shè)計。
賽靈思28nm工藝為客戶創(chuàng)造價值
賽靈思與全球最大的代工廠臺積電合作，創(chuàng)新性地開發(fā)并打造了代表“高性能、低功耗”的28nmHPL工藝。黃文杰稱，28nmHPL工藝是一種低功耗的、采用與HP工藝相同的高K金屬柵極技術(shù)、可同時降低靜態(tài)和動態(tài)功耗高達40%的工藝技術(shù)。
致力于通過未來幾代的Allprogrammable技術(shù)和器件，持續(xù)不斷地擴大上述客戶的價值。賽靈思已經(jīng)從一家FPGA公司轉(zhuǎn)型為一家Allprogrammable公司，提供技術(shù)涵蓋可編程邏輯、IO、軟件可編程ARM處理系統(tǒng)等。
據(jù)了解，目前基于28nm平臺的低端方案及高端3D堆疊技術(shù)的產(chǎn)品已經(jīng)有樣片出來，預(yù)計今年底明年初所有產(chǎn)品會完全量產(chǎn)，而臺積電在產(chǎn)能和良率的提升，更加保證了產(chǎn)品的量產(chǎn)。
以客戶需求為出發(fā)點，賽靈思與供應(yīng)商緊密合作，在28nm的技術(shù)與產(chǎn)品上，取得了眾多重大的突破，包括全球率先第一個實現(xiàn)HPL高性能低功耗技術(shù)，全球第一個推出堆疊硅片互聯(lián)技術(shù)并行業(yè)第一個發(fā)貨3DIC芯片，全球第一個推出軟硬件協(xié)同設(shè)計的AllProgrammableSOC——Zynq™-7000系列等，帶領(lǐng)芯片的發(fā)展超越了摩爾定律，超越了硬件進入軟件，超越了數(shù)字進入模擬，超越了單芯片進入3D堆疊芯片。最后值得一提的是，賽靈思非常重視中國市場，在技術(shù)支持方面也非常用心，這一切的目的就是為客戶帶來更高的價值。（來源：華強電子網(wǎng)www.hqew.com）
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本文標題：賽靈思28nm All programmable系統(tǒng)造福醫(yī)療電子
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